Обзор и тестирование видеокарты Palit GeForce GTX 550 Ti Sonic

Опубликовано 19.03.2011 19:31

Автор: Обзоры

Компания Palit Microsystems, ведущий производитель видеокарт в мире, паралельно с презентацией новинки NVIDIA GeForce GTX 550 TI, выпустила свои игровые карты: Palit GTX 550 1GB Ti и GTX 550 Ti 1GB Sonic. Обе видеокарты имеют поддержку всех последних технологий, включая NVIDIA 3D Vision, PhysX, SLI, Surround. Нашу лабораторию заинтересовала новинка с индексом "Sonic", так как она

поставляется с высоким заводским разгоном до 1000 МГц, и использует фирменную систему охлаждения.

Обзор и тестирование видеокарты Palit GeForce GTX 550 Ti Sonic

Оглавление

• Внешний обзор
• Разгон, спецификация
• Температура, энергопотребление, уровень шума
• Тесты производительности видеокарты, выводы
• Отзывы и обсуждение

Обзор видеокарты

Видеокарта упакована в стандартную картонную коробку компании Palit. На лицевой стороне, по традиции, нарисован щит и имеется отметка "Sonic Overclocking Edition" которая информирует о наличии заводского разгона. На тыльную сторону производитель вынес основные характеристики видеокрты.

Картинки кликабельны.

Комплектация новинки довольно скромная, помимо видеокарты мы нашли всего один переходник Molex 4pin на 6pin PCI-E, диск с драйверами и инструкцию по установке в системный блок.

Сама видеокарта выполнена на печатной плате красного цвета. По центру расположеная, оригинальной формы, система охлаждения. К стати конструкция кулера довольно проста, это круглый алюминиевый радиатор обдуваемый одинадцати лопастным вентилятором.

Картинки кликабельны.

На заднюю панель производитель вывел полноразмерный HDMI, один Dual-Link DVI и VGA порты. Также на карте предусмотрен один SLI конектор, для объеденения двух видеокарт в один  игровой масив.

Картинки кликабельны.

Для питания достаточно подключение одного 6-pin конектора, т.к энергопотребление Palit GeForce GTX 550 Ti Sonic не превышает 116 Вт.

Картинки кликабельны.

Как и в случае с тестируемой ранее видеокартой ASUS, графическое ядро GeForce 116 выполнено по 40 нм процессу TSMC на Тайване, которое окружают 6 чипов высокоскоростной памяти GDDR5 производства Hynix, четыре размером 128 МБ, и два на 256 МБ.